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센트립구입 ‘인사 청탁 문자’ 문진석 “지도부에 거취 위임”

이길중
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25-12-12
1 회

센트립구입 문진석 더불어민주당 원내운영수석부대표(사진)가 8일 대학교 동문 인사 청탁 논란에 대해 의원들에게 사과하며 “거취를 지도부에 위임하겠다”고 밝혔다.
김병기 원내대표는 문 원내수석을 신임하고 있다며 교체하지 않겠다는 뜻을 재확인했다.
김현정 민주당 원내대변인은 이날 정책의원총회를 마치고 기자들과 만나 “문 원내수석이 와서 의원들에게 사과했다”며 “본인 거취는 지도부에 위임하겠다고 말했다”고 밝혔다. 김 원내대변인은 “이와 관련해 김 원내대표는 ‘나에게 위임해달라. 고민하고 숙의해서 결정하겠다’고 말했다”고 전했다.
문 원내수석은 지난 2일 밤 국회 본회의장에서 김남국 당시 대통령실 디지털소통비서관과 텔레그램 메시지를 주고받으며 중앙대 후배를 한국자동차산업협회 회장에 추천해달라는 인사 청탁을 해 논란이 됐다. 문 원내수석은 지난 4일 페이스북에 사과문을 올렸고 같은 날 김 전 비서관은 사퇴했다.
문 원내수석이 논란이 불거진 뒤 공식 석상에 나온 건 이날 정책의총이 처음이다. 그가 의총장에서 정청래 대표에게 허리 굽혀 사과하는 모습이 취재진 카메라에 포착되기도 했다. 한 의원은 비공개로 진행된 정책의총에서 문 원내수석 당직 사퇴를 요구한 것으로 전해졌다.
김 원내대표는 문 원내수석에 대한 신임 의사를 밝힌 것으로 파악됐다. 김 원내대표는 문 원내수석의 사과 직후 원내지도부 인사권자로서 죄송하다며 “문 원내수석의 성과가 많으니 계속 일할 수 있게 믿어달라”고 의원들에게 말했다고 한다. 원내 상황을 잘 아는 당 관계자는 통화에서 “김 원내대표는 문 원내수석을 교체할 생각이 없다”고 말했다.
대통령실이 전날 인사 청탁이 실제로 이뤄지지 않았다고 밝힌 상황이어서 민주당도 문 원내수석의 거취 논란을 더 키우지 않으려는 취지로 풀이된다.
강훈식 대통령비서실장은 전날 기자간담회에서 김 전 비서관이 자신과 김현지 대통령실 제1부속실장에게 인사 청탁 내용을 전달한 사실이 없다는 자체 감찰 결과를 발표했다.
현직 검찰 수사관이 전세사기 사건으로 피소돼 경찰 수사가 임박하자 해외로 도주했다. 현재까지 확인된 피해 규모는 25억원이지만, 피해자가 늘고 있는 만큼 피해 금액은 더 커질 것으로 보인다.
경기 화성동탄경찰서는 사기 혐의로 피소된 서울중앙지검 수사관 A씨에 대해 수사 중이라고 8일 밝혔다. A씨는 화성 일대에 주거용 오피스텔 등 70여채를 보유하면서 임차인들의 보증금을 돌려주지 않은 혐의를 받고 있다.
임차인들은 “전세 계약이 만료됐지만 1억원 상당의 보증금을 돌려받지 못했다”며 지난 9월 말부터 경찰에 고소장을 제출했다. 현재까지 접수된 고소장은 19건으로, 피해금은 약 25억원이다.
A씨는 임차인들로부터 “법적으로 대응하겠다”는 내용의 문자 메시지를 받은 뒤 자신에 대한 수사가 시작될 것으로 예상하고, 돌연 휴직계를 내고 필리핀으로 출국했다. 합법적으로 필리핀에 체류할 수 있는 기간을 이미 넘겼지만 귀국하지 않고 있다.
경찰은 법원으로부터 A씨의 체포영장을 발부받는 한편 인터폴 적색수배를 했다. A씨의 여권에 대한 행정제재 조치, 입국 시 통보 조치 등도 관계 부서에 요청했다. 경찰 관계자는 “A씨의 소재를 파악하기 위해 계속 추적 중”이라고 했다.
LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 업계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 맞닿는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다.
LG이노텍은 “차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다”고 설명했다.
제품 내구성은 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 주요 고객사가 있는 유럽의 환경 규제가 강화되는 추세인 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 분야 선도업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.